2025年3月26日至28日，全球半导体职业盛会SEMICON CHINA 2025在上海隆重启幕；5月20日至22日，优艾智合再赴东南亚，露脸新加坡SEMICON Southeast Asia博览会。作为全世界半导体才智物流解决计划领军者，优艾智合携全场景晶圆转移机器人矩阵及AMHS体系接连两次登陆世界展会，以“毫米级精度”“零失误运转”的硬核实力，向全球展示我国智造的立异力气。

  在SEMICON CHINA 2025现场，优艾智合展台上演了一场“香槟塔级”转移应战——联合创始人赵万秋手持盛满液体的酒杯，死后机器人托举“晶圆盒”平稳穿行，杯中液体文风不动。这一演示直观展示了旗下OW8晶圆盒转移机器人的超强安稳性：定位精度±2mm、振荡值＜0.1g，瞬间成为全场焦点。 而在新加坡展会上，优艾智合进一步开释技能储备，重磅展出职业创始的晶圆巴士ATS：单次可转移20组8英寸或16组12英寸晶圆盒，振荡值控制在0.05g以内，专为减薄片、先进封装等高精度场景规划。调配移动底盘、机械臂、视觉体系深层次地交融的复合机器人，完成“四肢眼协同”的全流程自动化，掩盖Intra-Bay至Inter-Bay物流需求，兼容FOUP、SMIF Pod等全类型载具。

  优艾智合的技能打破源于对半导体物流痛点的精准把控。针对晶圆转移“安稳性决议良率”的中心需求，其自主研制的三重减震技能体系成为职业标杆：

  3.视觉定位技能：夹爪结尾完成±0.5mm级对接精度，差错控制在发丝直径以内。 在体系协同层面，自研Fleet 5.0调度体系支撑单厂区超1000台机器人集群作业，已完成500+台AMR同步调度的老练落地事例。经过激光雷达+视觉交融导航技能，构建从质料仓到产线的“物质流-数据流-决议计划流”全闭环，添补出产环节数据孤岛，助力工厂完成全流程数智化。

  技能立异的价值终究体现在量产场景中。在某全球头部8寸晶圆厂，23台优艾智合机器人组成的智能集群已安稳运转数年：

  质量保证：400万次物料对接零失误，Class 1超净环境下良率有用提高。 到现在，优艾智合解决计划已落地全球60多个国家和地区，服务台积电、中芯世界、长电科技等300余家职业头部企业，成为ASML、泛林集团等设备厂商的优选物流合作伙伴。

  跟着半导体供应链本土化趋势加快，优艾智合以AMHS 赛道技能护城河为依托，凭仗400多项中心知识产权，提出全工艺段掩盖、全场景适配的开展战略：从光刻、刻蚀到封装测验，从高洁净车间到强辐射环境，其产品矩阵已完成半导体制作全流程浸透。

  作为国家级专精特新企业，优艾智合正以我国计划的演示效应，推进全球半导体工厂从自动化向智能化跃迁。依托400余项自主知识产权构筑的技能壁垒，公司将继续加码 AI 算法、具身智能等前沿范畴，经过技能立异 + 本地化服务双轮驱动，为客户供给更柔性、更高效的才智物流解决计划，助力职业迈向零人工干预、全流程可控的人机一体化智能体系新范式。

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